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——研讯社
月初要点强调过锂电中游材料的逻辑：最新数据表露，锂电4、5月排产均环比增长，4月增长在过往4年王人没见到过了，照旧在3月抢装预期下，确认锂电需求相配昌盛。 在超预期的需求鼓舞下，中游锂电材料加价有望提速。
今天5月最新排产数据落地，握续超预期：
1）电板：5月环增15%、同增66%。
2）正极：5月环增11%、同增58%。
3）负极：5月环增6%、同增61%。
4）隔阂：5月环增2%、同增50%。
排产数据的超预期确认现时行业需求昌盛，类似最新一季报事迹集体超预期， 进一步印证此前说过的锂电中游材料的景气度逻辑。
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锂电中游材料除了此前强调过的正极、负极、电解液、隔阂这四大主材除外， 还有一个伏击的材料——铜箔。
铜箔不属于四大主材， 但动作负极集流体，铜箔饰演着弗成或缺的变装——既要承载负极活性物资，又要收集电流向外输出。
铜箔在锂电板总成本中占比约9%，而在分量上占比高达约13%，是影响电板质料能量密度的要道材料， 这意味着，铜箔的薄厚平直决定了电板能装些许活性物资、跑多远的路。
锂电铜箔现时期间演进的意见等于越薄越好，上一代主流是6 μm，面前的高端产物是 4.5μm。 铜箔厚度每减少1μm，电板能量密度可提高约2%， 1GWh电板用4.5μm铜箔比用6μm可减少用铜100多吨，从简成本1000多万元。
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高端产能稀缺鼓舞本轮锂电铜箔景气度结构性回升。
尽管夙昔几年行业大边界的扩产潮带来了面孔上的庞杂产能，但实在能够结识量产并闲隙头部企业严苛条件的高端灵验产能，内容上高度齐集且增长迟缓。
从供给端看，坐褥极薄铜箔的中枢配置——生箔机，其寄托与调试周期漫长，导致高端产能的开释节拍严重滞后。据行业调研，2026年锂电铜箔在建产能虽多，但内容可投产的灵验增量极为有限。
这使得一朝下 游需求放量，高端产物便会出现“一箔难求”的孔殷地点，加工费与产物价钱因此领有了坚实的底部撑握。
从需求端看，之前强调过，储能依然越过能源电板，成为锂电铜箔新的增长能源，立博体育而 储能电站对裁汰成本和提高能量密度的极致追求，平直锁定了对高性价比的极薄铜箔的海量需求。 2026年储能对锂电铜箔的需求增速瞻望向上40%，初度越过能源电板成为最大的需求拉能源量。
2025年，5μm及以下的极薄铜箔出货量占比仍在快速提高，瞻望2026年将冲破50%。这种期间迭代带来的溢价，显耀提高了头部企业的盈利智力。
2026年3月行业开工率已提高至90%的高位，多家电板厂与铜箔供应商订立保供条约，极薄铜箔加工费出现显豁高涨。
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AI铜箔需求的崛起，进一步通达高端铜箔的估值空间。
AI铜箔（电子电路铜箔）跟锂电铜箔有一定划分，锂电铜箔要道方针是厚度和抗拉强度，而AI铜箔要道方针是 减少高频信号传输损耗，条件更好的面孔纯粹度和晶粒结构。
粗浅来说， AI铜箔在材料纯度、面孔惩办和信号齐备性方面的条件达到了新的高度，期间壁垒更高，使得高端铜箔企业进一步解脱了同质化竞争。
面前AI铜箔主要包括 HVLP（超低详尽铜箔）和RTF（回转铜箔），其中 HVLP4铜箔正在成为畴昔的主流， 在扫数CCL成本中，HVLP铜箔的成本占比能够在30%-40%。
HVLP4是高壁垒产物，坐褥难度极高，中枢在于私有的添加剂配方和精密的制程参数抑止。公共HVLP4的供应长期由日本古河电工、三井金属和中国台湾的金居主导。而国内厂商要是要进行扩产，由于中枢后惩办配置依赖日本入口，面前交期在1.5年以上，产能开释速率很慢。 2026年边缘需求增量25-30万吨，供给增量仅约10万吨。
AI铜箔依然出现显性的供不应求， AI铜箔的加价也已从预期走向本质。 外洋巨头如日本三井金属早在2025年就已加价约15%，中国台湾厂商紧随自后。投入2026年，加价潮已明确传导至国内 。行业群众瞻望，2026年全年，电子电路铜箔瞻望将提价2-3次，累计涨幅有望达到20%-30%。
刺目：再好的逻辑，也得勾通大盘涨跌趋势来接受介入跟退出的时机。以上内容仅是基于行业以及公司基本面的静态分析，非无动态交易请示。股市有风险，入市需严慎立博LIBO(中国)，操作请风险自担。投资经考据号：A0030624080012
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